إنفيديا و SK Hynix تعملان على إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي وذاكرة HBM
إنفيديا و SK Hynix تعملان على إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي وذاكرة HBM
وفقًا للتقرير الصادر من الصحيفة الكورية JoongAng يبدو أن هناك تعاون يحدث الآن بين إنفيديا و SK Hynix يهدف بشكله النهائي إلى إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي و ذاكرة HBM بطريقة مختلفةالتعاون الثنائي يسعى إلى تكديس طبقات ذاكرة HBM4 مباشرة على نويات وحدة معالجة الرسوم (GPU)، الأمر الذي لن يغير الطريقة التي تُربط بها الذاكرة ووحدة معالجة الرسوم فحسب، بل سيغير أيضًا طريقة تصنيع الرقاقة. في الواقع، إذا نجحت شركة SK Hynix فقد يغير هذا إلى حد كبير كيفية عمل صناعة المسابك خلال المرحلة القادمة
التصميم المتبع اليوم يعمل على دمج حزمة الذاكرة HBM (القادمة مع ثمانية أو 12 أو 16 طبقة) ووضعها على الوسيط بجوار وحدات المعالجة المركزية (CPU) أو وحدات معالجة الرسوم (GPU) ويكون الاتصال بينهم بواسطة واجهة ذاكرة تبلغ 1024 بتالخطة التي تهدف SK Hynix لتحقيقها هي تكديس حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على المعالجات، مما يؤدي إلى التخلص تمامًا من الوسيطإلى حد ما، يشبه هذا الأسلوب المتبع مع تصميم معالجات 3D V-Cache من AMD والذي يوضع مباشرة على قوالب وحدة المعالجة المركزية، ولكن ذاكرة HBM ستتميز بالطبع بقدرات أعلى بكثير وستكون أرخص ثمنًاموضوعات ذات صلة بما تقرأ الآن:يقال إن SK Hynix تناقش طريقة تصميم حزمة ذاكرة HBM4 مع العديد من…..لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر “إقرأ على الموقع الرسمي” أدناه
